La planta europea de chips que la industria automotriz necesita requerirá 10.000 millones de euros
Producción
ESMC (European Semiconductor Manifacturing Company) será el primer fabricante europeo de microchips de alto rendimiento. Se producirán en Dresde (Alemania) gracias a la fuerte inversión estimada en "miles de millones de euros" que realizará el gobierno de ese país en esta planta que ya está en construcción.
La crisis de los semiconductores ya afecta de lleno a las fábricas españolas
En marzo del año 2021 y durante seis días, el portacontenedores Ever Given bloqueo el paso marítimo por el Canal de Suez. Agravó una crisis de la industria del automóvil provocada por la falta de semiconductores, un elemento imprescindible que ya venía faltando por la Pandemia desde 2020 para los vehículos actuales. La industria del automóvil ha tenido que competir durante los últimos años con la de la electrónica de consumo para conseguir estos circuitos esenciales para el proceso de la información ante la carestía mundial.
Los principales fabricantes de chips están en Taiwan y Corea del Sur. En la isla estado se sitúa el más grande, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC); destacado respecto al segundo productor UMC; mientras que en la península asiática está Samsung, el mayor rival en cuanto los chips más sofisticados de TSMC. Estados Unidos tiene un papel menos relevante en esta industria clave para los sistemas electrónicos y Europa aún menor.
Aunque esto último podría cambiar en el futuro. Y es que Alemania, con el apoyo de la Unión Europea, ya tiene en marcha una instalación que producirá chips de alto rendimiento. De hecho, la Comisión aprobó ya la posibilidad de que Alemania pueda invertir en esta planta, que estará en Dresde, hasta 5.000 millones de euros a lo largo de varios años.
La empresa propietaria de la instalación es European Semiconductor Manifacturing Company, en la que participan tanto TSMC -quien posee un 70 por ciento de la compañía- como Bosch, Infineon y NXP -cada una de ellas, con 10 por ciento-, con inversiones de 3.500 millones de euros por TSMC y 500 por el resto de socios, y que se espera que esté operativa en 2027 y a pleno rendimiento en 2029. Entonces podrá producir 480.000 chips destinados a aplicaciones industriales o la automoción.
Utilizarán la tecnología de transistores de efecto de campo (FinFET), de tipo 3D, particularmente rápidos, con la integración de varias características en un solo chip.
La producción de la fábrica de Dresde permitiría reforzar la seguridad del suministro en Europa y la soberanía en tecnologías de semiconductores, así como apoyará el liderazgo tecnológico de la Unión, en línea con lo que establece la Ley Europea de Chips que entró en vigor en septiembre del año pasado. Con ella se pretende duplicar la actual cuota del mercado hasta el 20 por ciento de aquí a 2030. Hoy se producen sólo un 10 por ciento de los chips utilizados en la Unión Europea en su ámbito.
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